Component mounting device and method of mounting component

部品実装装置および部品実装方法

Abstract

【課題】部品実装位置の清浄度を確保しつつ、生産性の低下を防止することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】搭載ユニット20を備えた第1ヘッド13が部品供給ステージ3から取り出され中継ステージ18に載置された半導体チップ6aを受け取っている間に、ブローユニット22および吸引ユニット23を備えた第2ヘッド14を基板保持ステージ5にアクセスさせて、基板7の部品実装位置7aに対して清浄気体を吹き付けるブロー工程を実行し、共通のヘッド移動機構12によって同軸に移動する第1ヘッド13、第2ヘッド14を交互に基板保持ステージ5に対してアクセスさせるように構成する。 【選択図】図7
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component mounting device and a method of mounting a component capable of preventing a reduction in productivity while securing cleanliness of a component mounting position.SOLUTION: In a method of mounting a component, a blowing step to blow clean gas to a component mounting position 7a of a substrate 7 is performed by accessing a second head 14 having a blow unit 22 and a suction unit 23 to a substrate holding stage 5, while a first head 13 having a mounting unit 20 receives a semiconductor chip 6a extracted from a component supply stage 3 and mounted on a relay stage 18. The first head 13 and the second head 14 which are moved coaxially by a common head movement mechanism 12 are alternately accessed to the substrate holding stage 5.

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Patent Citations (3)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-H0171443-UMay 12, 1989
    JP-H0263196-AMarch 02, 1990Matsushita Electric Ind Co LtdMethod for mounting electronic component
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