集積回路の設計および製造のための方法およびアーキテクチャ

Method and architecture for integrated circuit design and manufacturing thereof

Abstract

【課題】集積回路の設計及び製造の問題点に対応する新規の設計プラットフォームを提供する。 【解決手段】集積回路の設計のためのシステム。構造マルチプロジェクトウエハ5(SMPW)は、あらかじめ製造されており且つあらかじめ確認されている多数の機能ブロックを有する。SMPWは、ユーザーが、該ユーザーの要求に応じて、SMPWの異なるブロックをカスタマイズ及びプログラムできるように、コンタクト層まで形成される。SMPWのプロバイダーは、SMPWの在庫を保持する。もし、SMPWの一つがユーザーのIC設計要求の全てを満足できるか、又は市場/コンセプトの確認やIPの確認のような、ユーザーのIC設計プロセスの中間ステップに役立つならば、SMPWは、上記ユーザーへ提供される。ユーザーは、1-3ヶ月のサイクルタイムを有する合理的な設計フローを用いて直接生産へ進む。又は、ユーザーは、もっと長いサイクルタイムを有する普通の設計フローを用いる生産へ進む。 【選択図】図2
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a novel design platform addressing problems in integrated circuit (IC) design and manufacturing.SOLUTION: A system for integrated circuit (IC) design is provided. A structural multi-project wafer (SMPW)5 comprises a plurality of pre-manufactured and pre-validated functional blocks. The SMPW is fabricated up to a contact layer so that a user can customize and program different blocks of the SMPW to the user's requirements. An SMPW provider maintains an inventory of SMPWs. If one of the SMPWs can meet all of a user's IC design requirements, or can serve an intermediate step in a user's IC design process, such as market/concept validation or IP validation, the SMPW is provided to the user. The user then proceeds directly to production using a streamlined design flow having a cycle time of 1-3 months. Otherwise, the user proceeds to production using a normal design flow having a much longer cycle time.

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Patent Citations (3)

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