Base for electronic component package, and the electronic component package

電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve mounting precision of an electronic component element in a small-sized electronic component. <P>SOLUTION: In a base 1 for an electronic component package for holding the electronic component element 3, electrode pads 12, 13 for mounting and connecting the electronic component element 3 and a routing pattern extending with a predetermined width in a state of being exposed from the electrode pads 12, 13 toward the other end of the internal housing part of the base 1, on an outer surface parallel to one side of a wall part of the base, are formed on the upper face of one end of an internal housing part 10 of the base. In the routing pattern, at a position closer to the other end of the internal housing part of the base, the widened part of the routing pattern is provided as a positioning reference point expended in a direction opposite to the one side of the wall part of the base. The maximum expansion dimension of the widened part is 1/2 or more of the predetermined width dimension of the routing pattern. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
【課題】小型化された電子部品における電子部品素子の搭載精度を高めることができる。 【解決手段】電子部品素子3を保持する電子部品用パッケージのベース1において、前記ベースの内部収納部10の一端部上面には前記電子部品素子3を搭載して接続する電極パッド12,13と、当該電極パッド12,13からベース1の内部収納部の他端部に向かってベースの壁部の一辺と平行に外表面に露出した状態で所定幅にて延出された引き回しパターンが形成されており、前記引き回しパターンのうちベースの内部収納部の他端部よりの位置には、前記ベースの壁部の一辺に対して背向する方向に張り出した位置決め用基準点としての引き回しパターンの拡幅部が設けられ、前記拡幅部の最大張り出し寸法は、前記引き回しパターンの所定幅寸法の1/2以上で形成されている。 【選択図】図3

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Patent Citations (3)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2004040400-AFebruary 05, 2004Kyocera Corp, 京セラ株式会社圧電振動子搭載用基板
    JP-H0631220-UApril 22, 1994セイコーエプソン株式会社電子部品用ベース
    JP-H11251839-ASeptember 17, 1999Seiko Epson Corp, セイコーエプソン株式会社Piezoelectric device

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